产品简介
Tir-Hi3559A 是基于 Hisilicon Hi3559AV100 开发的一款 AI 深度学习评估板。Hi3559AV100 作为目前全球第一性能的 SOC 芯片，采用先进的 12nm 低功耗工艺和小型化封装，支持 3200 万像素 30 帧编码。独立的 DSP 和 GPU，支持 OpenGL和 OpenCL ，带双核 NNIE 神经网络计算引擎，支持深度学习算法，算力达到4T(远超 NVIDIA 的 TX1)；支持多 sensor 输入（最多 8 个），并支持运行拼接算法；支持 Professional 4KP30 raw video output 等。超强的图像处理能力搭配低功耗、低成本的显著优势，在智能机器人、智能商超、智能交通、智能消防、专业相机、无人机一体机、VR 相机等得到广泛应用。
性能描述
- 8K@30+1080P@30 H.265 编码下典型功耗 3W
- 支持 8K@30+1080P@30 或者 4K@120+1030P@30，H.265 编码
- 支持 2×4K@60 或 4×4K@30 或 8×1080P@30 视频录制，支持机内硬化拼接
- 提供视觉计算处理能力
板卡配置
- Hisilicon Hi3559AV100 CPU，双核 ARM Cortex A73@1.8GHz+双核 ARM Cortex A53@1.2GHz+单核 ARM Cortex A53@1.2GHz
- 双核 ARM Mali G71@900MHz，支持 OpenCL 1.1/1.2/2.0，支持 OpenGL ES3.0/3.1/3.2
- 4G Bytes 64bit LPDDR4
- 8G Bytes eMMC
- 双核 NNIE@840MHz 神经网络加速引擎
外设接口
- 1 路 HDMI 输出
- 1 路 USB 3.0 接口
- 1 路 Micro USB 2.0 接口
- 1 路 10/100/1000MBPS 以太网接口
- 两个 90pin BTB 连接器，可扩展 sensor 输入接口
- 1 路 mini PCIe 接口
- 1 路 JTAG 调试接口
接口示意
物理特性
- 尺寸：170mm*120mm*15mm
- 重量：145g
环境适应性
- 工作温度：0℃～ +70℃
- 工作湿度：10%～80%
电气特性
- 直流电源供电，电压+12V@3A
- 功耗：≤8W
应用领域
- 智能机器人
- 全景拼接设备
- 无人机
- 3D/VR 相机
