武汉尚易星通科技有限公司欢迎您!

海思HI3559A开发板

产品简介

       Tir-Hi3559A 是基于 Hisilicon Hi3559AV100 开发的一款 AI 深度学习评估板。Hi3559AV100 作为目前全球第一性能的 SOC 芯片,采用先进的 12nm 低功耗工艺和小型化封装,支持 3200 万像素 30 帧编码。独立的 DSP 和 GPU,支持 OpenGL和 OpenCL ,带双核 NNIE 神经网络计算引擎,支持深度学习算法,算力达到4T(远超 NVIDIA 的 TX1);支持多 sensor 输入(最多 8 个),并支持运行拼接算法;支持 Professional 4KP30 raw video output 等。超强的图像处理能力搭配低功耗、低成本的显著优势,在智能机器人、智能商超、智能交通、智能消防、专业相机、无人机一体机、VR 相机等得到广泛应用。

性能描述


-  8K@30+1080P@30 H.265 编码下典型功耗 3W
-  支持 8K@30+1080P@30 或者 4K@120+1030P@30,H.265 编码
-  支持 2×4K@60 或 4×4K@30 或 8×1080P@30 视频录制,支持机内硬化拼接
-  提供视觉计算处理能力
 
板卡配置

-  Hisilicon Hi3559AV100 CPU,双核 ARM Cortex A73@1.8GHz+双核 ARM Cortex A53@1.2GHz+单核 ARM Cortex A53@1.2GHz
-  双核 ARM Mali G71@900MHz,支持 OpenCL 1.1/1.2/2.0,支持 OpenGL ES3.0/3.1/3.2
-  4G Bytes 64bit LPDDR4
-  8G Bytes eMMC
-  双核 NNIE@840MHz 神经网络加速引擎

外设接口
 
-  1 路 HDMI 输出
-  1 路 USB 3.0 接口
-  1 路 Micro USB 2.0 接口
-  1 路 10/100/1000MBPS 以太网接口
-  两个 90pin BTB 连接器,可扩展 sensor 输入接口
-  1 路 mini PCIe 接口
-  1 路 JTAG 调试接口

接口示意



物理特性
 
-  尺寸:170mm*120mm*15mm
-  重量:145g
 
环境适应性
 
-  工作温度:0℃~ +70℃
-  工作湿度:10%~80%
 
电气特性
 
-  直流电源供电,电压+12V@3A
-  功耗:≤8W

应用领域

 
-  智能机器人
-  全景拼接设备
-  无人机
-  3D/VR 相机

上一篇:没有了
下一篇:没有了

相关产品推荐

关注官方微信

Copyright © 武汉尚易星通科技有限公司 版权所有  鄂ICP备17004322号